טסלה חתמה על חוזה שבבים עם סמסונג אלקטרוניקס בשווי 16.5 מיליארד דולר
סטוקהולם, 28 ביולי (חיביה) - על פי דיווח רגולטורי של החברה הקוריאנית ופוסטים של מנכ"ל טסלה אילון מאסק ב-X, אושר כי סמסונג אלקטרוניקס חתמה על חוזה בשווי 16.5 מיליארד דולר לאספקת שבבים לטסלה.
סמסונג אלקטרוניקס, יצרנית שבבי זיכרון שלא ציינה את שם הצד השני בבקשה, ציינה כי החוזה מתחיל ב-26 ביולי 2024 (קבלת הזמנות) ויסתיים ב-31 בדצמבר 2033.
מאסק אישר מאוחר יותר בפוסט ברשת X כי טסלה היא הצד השני, אך הפוסט נמחק מאוחר יותר.
בפוסט נוסף כתב מאסק: "המפעל החדש הענק של סמסונג בטקסס יוקדש לייצור שבב הדור הבא AI6 של טסלה. קשה להפריז בחשיבותו האסטרטגית. סמסונג מייצרת כעת את AI4. חברת TSMC תייצר את AI5, שזה עתה עוצב, תחילה בטייוואן ולאחר מכן באריזונה."
סמסונג מייצרת שבבים על סמך עיצובים המסופקים על ידי חברות אחרות. החברה היא ספקית השירותים החוזיים השנייה בגודלה בעולם אחרי Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
סוכנות הידיעות הישראלית Israel News Agency
Facebook
Tweeter
Whatsapp
